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リコーインダストリー株式会社

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精密加工・精密組立

微細加工技術

サブミクロン精度の加工を実現し、キーパーツの内作化を実現しています。

画像:小径(φ0.02-0.05mm)微細穴加工技術
小径(φ0.02-0.05mm)微細穴加工技術
画像:ピエゾスライシング技術(深さ2.2mm)
ピエゾスライシング技術(深さ2.2mm)

精密加工技術

プリンターの心臓部である光学部品を内作し、精密切削・研削を行なっています。

画像:ポリゴンスキャナモータ
ポリゴンスキャナモータ
画像:ポリゴンミラー切削加工技術(平面度λ/10)
ポリゴンミラー切削加工技術(平面度λ/8)
画像:ガラスレンズ研削加工技術(Ra0.01μm)
ガラスレンズ研削加工技術(Ra0.01μm)

精密組立技術

今まで培ってきた精密組立技術を駆使して、精密加工部品を組み立て、プリンター心臓部の高信頼性モジュールの内作を図っています。

画像:インクジェットヘッド組立技術
インクジェットヘッド組立技術
画像:LDアレイ組立技術
LDアレイ組立技術(レーザー出射部コア真直度0.2μm)
画像:ドットラインプリンターハンマ組立技術
ドットラインプリンターハンマー組立技術(ピッチ精度±0.03mm)

自動化設備技術

独自に設備を内製化し、生産に対応しています。

画像:LDモジュール組立装置
LDモジュール組立装置
画像:アレイ測定装置
アレイ測定装置